三、中游分析
1.全球市場規(guī)模
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告》顯示，2024年，全球ASIC芯片市場規(guī)模已達(dá)到約120億美元。隨著AI算力需求的迅猛增長，ASIC芯片正逐漸從科技領(lǐng)域的“配角”晉升為“主角”，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，到2030年，全球ASIC芯片市場規(guī)模有望超過500億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國市場規(guī)模
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告》顯示，2024年，中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元，同比增長27.71%，標(biāo)志著中國ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計到落地的完整閉環(huán)，未來需持續(xù)突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國ASIC芯片市場規(guī)模將達(dá)583億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.競爭格局
目前全球ASIC市場相對集中，其中，博通以57.5%的市場份額位居第一，Marvell以14%位列第二。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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