2025年中國(guó)HBM企業(yè)發(fā)展?jié)摿ε琶?/h3>

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中商情報(bào)網(wǎng)訊：當(dāng)前行業(yè)處于快速發(fā)展階段，人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)BM需求持續(xù)增長(zhǎng)，技術(shù)迭代加速，企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)能保障和客戶資源的企業(yè)將在未來(lái)發(fā)展中占據(jù)領(lǐng)先地位，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)需要加強(qiáng)協(xié)同創(chuàng)新，提升產(chǎn)品性能，降低成本，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和技術(shù)挑戰(zhàn)。

2025年中國(guó)HBM企業(yè)發(fā)展?jié)摿ε琶?/strong>

排名 企業(yè)簡(jiǎn)稱 潛力分析
1 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 國(guó)內(nèi)DRAM產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，積極推進(jìn)HBM技術(shù)研發(fā)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局深入，受益于AI算力需求爆發(fā)，未來(lái)發(fā)展空間廣闊
2 長(zhǎng)電科技 全球領(lǐng)先的封裝測(cè)試企業(yè)，掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，具備HBM封裝能力，與多家芯片設(shè)計(jì)公司建立合作關(guān)系，技術(shù)實(shí)力雄厚
3 通富微電 專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，在高端封裝領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，HBM封裝技術(shù)取得突破，客戶資源優(yōu)質(zhì)，增長(zhǎng)動(dòng)力充足
4 華天科技 國(guó)內(nèi)知名封測(cè)企業(yè)，持續(xù)投入先進(jìn)封裝研發(fā)，HBM相關(guān)技術(shù)逐步成熟，產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升
5 深科技 在存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，積極布局HBM先進(jìn)封裝技術(shù)，客戶合作關(guān)系穩(wěn)固，業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好
6 晶方科技 專注于傳感器封裝領(lǐng)域，技術(shù)實(shí)力突出，積極拓展HBM封裝業(yè)務(wù)，研發(fā)投入持續(xù)加大，未來(lái)發(fā)展可期
7 華進(jìn)半導(dǎo)體 專注于先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，在硅通孔等關(guān)鍵技術(shù)上取得突破，HBM封裝工藝成熟度不斷提升，發(fā)展?jié)摿︼@著
8 中芯國(guó)際 國(guó)內(nèi)晶圓制造龍頭，積極推進(jìn)先進(jìn)工藝研發(fā)，為HBM產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供制造基礎(chǔ)，產(chǎn)業(yè)鏈地位重要，發(fā)展前景明朗
9 長(zhǎng)江存儲(chǔ) 在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，具備HBM技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，市場(chǎng)拓展空間廣闊，成長(zhǎng)性突出
10 兆易創(chuàng)新 存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，積極布局HBM產(chǎn)品線，技術(shù)研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，客戶資源豐富，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯
11 北京君正 專注于嵌入式CPU技術(shù)，在存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域積累深厚，HBM相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)取得進(jìn)展，市場(chǎng)機(jī)會(huì)豐富
12 瀾起科技 內(nèi)存接口芯片全球領(lǐng)先，積極拓展HBM相關(guān)產(chǎn)品，技術(shù)壁壘高，客戶關(guān)系穩(wěn)固，盈利能力強(qiáng)勁
13 聚辰股份 在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，HBM相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)積極推進(jìn)，市場(chǎng)拓展初見(jiàn)成效，發(fā)展勢(shì)頭良好
14 國(guó)科微 專注于存儲(chǔ)控制芯片，技術(shù)實(shí)力突出，HBM相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)取得突破，市場(chǎng)前景廣闊，增長(zhǎng)潛力大
15 全志科技 在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，積極布局HBM相關(guān)技術(shù)，產(chǎn)品研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，市場(chǎng)機(jī)會(huì)逐步顯現(xiàn)
16 富瀚微 專注于視頻處理芯片，技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，HBM相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備豐富，產(chǎn)品升級(jí)空間大，發(fā)展前景良好
17 景嘉微 在圖形處理芯片領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，HBM技術(shù)應(yīng)用前景廣闊，產(chǎn)品性能持續(xù)提升，市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大
18 寒武紀(jì) AI芯片龍頭企業(yè)，HBM技術(shù)應(yīng)用需求迫切，產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力突出，市場(chǎng)地位穩(wěn)固，發(fā)展動(dòng)力充足
19 地平線 專注于邊緣AI芯片，HBM技術(shù)應(yīng)用前景廣闊，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，客戶資源優(yōu)質(zhì)，成長(zhǎng)性顯著
20 黑芝麻 專注于自動(dòng)駕駛芯片，HBM技術(shù)應(yīng)用需求明確，產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，市場(chǎng)拓展空間廣闊

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)高寬帶存儲(chǔ)器（HBM）行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。